一、氮化硅陶瓷加热板产品介绍：
氮化硅陶瓷加热板是一种由氮化硅(Si₃N₄)作为核心材料制成的高性能陶瓷散热器件。它通过高温烧结工艺形成致密结构，具有高导热、高强度、耐高温、抗腐蚀等特性，主要用于电子器件、电力设备、航空航天等领域，作为电子元件的散热载体或绝缘支撑部件。
二、主要特点与技术优势
1、优越的导热性能：
导热率高达200-400 W/(m·K)，实际商用产品导热率为80-90 W/(m·K)，是氧化铝陶瓷的5倍。
热膨胀系数低(≈3.2×10⁻⁶/K)，与半导体芯片材料热匹配性好。
2、优异的机械性能：
抗弯强度≥800 MPa，断裂韧性≥11.2 MPa·m¹/²。
维氏硬度达14-16 GPa，耐磨性能优异。
3、出色的耐高温性能：
在1200℃以上仍保持结构稳定，抗氧化能力优异。
可承受-40~150℃温度循环5000次而不开裂。
4、良好的化学稳定性：
对大多数酸、碱、熔融金属具有良好耐腐蚀性。
在还原性气氛(H₂、CO)中化学性质稳定。
三、技术参数与性能指标
热导率：80±10 W/(m·K)。
弯曲强度：≥700 MPa。
断裂韧性：≥6.5 MPa·m¹/²。
热膨胀系数：≈3.2×10⁻⁶/K。
最高使用温度：1400℃。
密度：3.1-3.3 g/cm³。
四、应用领域
1、电子与半导体行业：高功率LED散热基板、IGBT模块基板、5G通信与雷达系统散热部件。
2、机械与工业领域：高速机床轴承、精密仪器滚珠、切削工具。
3、能源与环保领域：燃气轮机部件、航空发动机部件、固体氧化物燃料电池连接板。
4、医疗与生物工程：人工关节(髋关节、膝关节)。
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