高纯度氧化铝陶瓷支架（通常指氧化铝含量≥99.5%）在工业领域应用广泛，其核心特性与供应商信息如下：
一、核心特性
1、高绝缘性：介电损耗≤0.0002，绝缘强度≥18KV/mm，适用于高频电路及半导体设备。
2、耐高温与热稳定性：耐受严苛热循环（-55℃至+150℃），热膨胀系数匹配硅芯片，降低焊层开裂风险。
3、机械性能：抗弯强度≥300MPa，维氏硬度≥1800，耐磨抗冲击。
4、热管理能力：导热率达32W/(m·K)，优于常规陶瓷材料，有助于电子元件散热。
二、主要应用场景
1、光伏/半导体设备：陶瓷舟脚支撑太阳能硅片，机械臂搬运晶圆。
2、电子封装：镀金基板用于高导热陶瓷覆铜板，提升电路稳定性。
3、高温工业：窑炉放料支架确保陶瓷球均匀受热（专利设计含电缸控温结构）。
4、实验室器材：耐高温坩埚支架、绝缘固定座等。
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