氧化铝陶瓷吸盘作为半导体设备核心部件，其技术特性和应用场景可归纳如下：
一、产品类型与技术特性
1、多孔陶瓷真空吸盘：采用氧化铝或碳化硅等材料制备，孔隙率30%-50%，孔径达微米级，实现均匀吸附力与透气性具备高平面度、耐磨性及化学稳定性，可减少晶圆表面划伤与Particle污染。
2、典型应用：晶圆减薄、切割、研磨等工序，适配2-12英寸及非标定制需求。
二、半导体制造中的应用场景
1、前道工艺：
光刻机：作为移动平台部件，配合静电吸盘实现纳米级定位精度。
刻蚀机：用于腔体、气体分配盘等，耐受等离子体腐蚀环境。
2、后道封装：解决超薄晶圆夹持难题，避免机械夹持导致的微裂纹污染。
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