一、氧化锆陶瓷机械手臂与半导体晶圆搬运设备产品介绍：
1、产品特性
● 材料性能：采用高纯度氧化锆陶瓷材料，具有高强度(抗压强度可达2000MPa以上)、高硬度(莫氏硬度8.5)、耐高温(最高使用温度1600℃)和优异的耐磨性。
● 精密加工：经冷等静压成型、高温烧结和精密加工，尺寸精度可达±0.001mm，表面光洁度达Ra0.1。
● 化学稳定性：在酸碱性、有机溶剂等环境中表现稳定，不易发生化学反应，不会污染半导体零件。
、技术参数
参数项 | 指标值 |
材料密度 | 6.0g/cm³ |
室温电阻率 | 10¹⁵Ω·cm |
绝缘强度 | 15kV/mm |
最高使用温度 | 1600℃(烧结体)/800℃(粘结体) |
3、应用领域
● 半导体制造中的晶圆搬运。
● 高温环境下的机械部件。
● 人形机器人的关节部位。
● 辐射防护材料。
二、半导体晶圆设备搬运手臂
1、真空机械手：
● 工作环境：10⁻⁵Pa真空。
● 应用设备：光刻机、刻蚀机等。
● 技术特点：采用直驱电机避免润滑油污染。
2、大气机械手：
● 洁净度等级：1-10级。
● 市场份额：占60%。
● 技术特点：采用密闭式结构设计。
3、核心技术
● 材料选择：95%-99%纯度氧化铝陶瓷(室温电阻率10¹⁵Ω·cm)或碳化硅陶瓷(热导率490W/m·K)。
● 定位精度：重复定位精度±0.05mm，水平振动0.2g。
● 洁净技术：达到ISO标准洁净室分类中最高级别的一级洁净度。
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