氧化铝陶瓷研磨盘是一种高性能工业研磨工具，广泛应用于半导体、电子、新能源等领域。以下是其主要特性及应用的详细介绍：
一、核心特性
1、高纯度与硬度
● 氧化铝含量可达99.7%-99.9%，维氏硬度≥17GPa，接近蓝宝石的硬度，确保研磨过程中的高效耐磨性。
● 超高纯度（如99.99%）版本适用于对杂质敏感的领域，如生物医药和半导体制造。
2、物理性能优异
● 密度高达3.94-3.97 g/cm³，三点抗弯强度440-550MPa，兼具高机械强度和抗冲击能力。
● 热导率低至0.0968 cm²/s，耐高温达2000℃以上，适合高温作业环境。
3、化学稳定性：
● 耐酸碱腐蚀，不与物料发生化学反应，保障研磨物料的化学纯度。
二、典型应用场景
1、半导体制造：用于硅晶圆双面研磨，替代传统铸铁盘可减少金属污染，提升晶圆平面精度（误差≤0.5μm）。作为CMP（化学机械抛光）耗材，提高芯片加工效率。
2、新能源与电子行业：锂电池正极材料研磨中，可将粒径CV值控制在<5%，确保材料一致性。5G基站滤波器、IGBT模块等电子元件的绝缘与散热部件。
3、其他工业领域：
● 陶瓷釉料研磨（颗粒分布Span<1.0）。
● 航空航天耐高温部件（如卫星天线罩、航天器隔热瓦）。
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