半导体氧化铝陶瓷环产品介绍：
一、核心性能与优势
1、物理特性
● 硬度高：耐磨性能优异，长期使用不易磨损，保障设备运行稳定性。
● 耐高温：可承受高温环境，满足半导体设备中高温工况下的应用需求。
2、电气特性
● 绝缘性能强：有效阻隔电流，保障半导体设备电气系统安全，避免短路风险。
3、化学特性
● 耐腐蚀：对酸、碱等腐蚀性介质具备良好抗性，延长产品使用寿命。
二、应用场景
广泛应用于半导体设备领域，如芯片制造、封装等环节的精密部件，为设备提供绝缘、耐磨、耐高温的可靠支撑。
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