氧化铝陶瓷套是半导体设备中的关键组件，采用高纯度氧化铝（如99.5%或99.9%）制成，具有以下核心特性与应用：
一、材料特性
1、耐高温性：可承受极端温度环境，热膨胀系数低，高温下稳定性强。
2、绝缘性能：高电阻率，适用于电子器件绝缘支撑及半导体制造中的真空蒸发器、离子注入器件等场景。
3、抗腐蚀与耐磨：耐受化学腐蚀和机械应力，延长设备寿命。
二、典型应用
● 泛半导体设备的绝缘支撑、光伏组件密封。
● 泵、机械密封、石油钻机等高速运转部件的耐磨保护。
● 晶圆研磨设备中的陶瓷板及隔离圈。
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